手機按鍵控制公差標準

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 手機按鍵控制公差標準

1.硅膠尺寸公差：
1).硅膠長寬、導電基中心距、定位孔中心距公差為:
a.硅膠尺寸0mm到30mm的公差為:+/-0.10mm；
b.硅膠尺寸30mm以上的公差為:+/-0.15mm；
2).硅膠高度方向的公差為:+0.02/-0.08mm；

2.鍵帽尺寸公差：
1).鍵帽的key形長寬、臺階外形長寬公差為:+0/-0.10mm；
2).鍵帽臺階厚度公差為:+0/-0.10mm；
3).鍵帽總高公差為:+0.02/-0.08mm；
4).鍵帽其他公差均為:+/-0.05mm。

3.成品（鍵帽和硅膠裝配合格的產品）尺寸公差： 成品的總鍵高公差為+0.05/-0.10mm；
4.粘貼位置控制公差（以理論位置為準），偏差標準： +/-0.03mm；
5.粘貼膠水厚度我司3D圖檔中將統一放0.05mm的間隙；
6.其他未指示尺寸公差統一按 +/-0.10mm。